EVT samples · enterprise pilot
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Q2 2026
Plataforma corporativa de Edge AI projetada para inferência local de LLMs destilados de verdade.
85 × 55 mm. 19 TOPS combinados (RK3588 + Hailo-8L). 16 GB LPDDR5 — o dobro do Jetson Orin Nano. Inferência on-prem de Llama 3.2, Phi-3.5, Qwen 2.5 e Gemma 2 sem nuvem, sem rastreio — entregue como solução proprietária com SLA empresarial, BSP sob licença comercial e suporte premium pt-BR.
NDA digital em 2 páginas · resposta em até 24 h úteis · suporte pt-BR · IPC Class 2
Llama 3.2
Phi-3.5 Mini
Qwen 2.5
Gemma 2
Whisper distil
Hailo-8L · 13 TOPS
- NPU
- 6 TOPS (INT8)
- + Hailo-8L
- 13 TOPS M.2
- RAM
- 16 GB LPDDR5
- TDP
- 5–30 W USB-C PD
01 · Por que agora
O mercado de Edge AI dobra de tamanho a cada 22 meses.
A onda dos LLMs destilados (Llama 3.2, Phi-3.5, Gemma 2) mudou a economia da inferência: o que antes exigia uma GPU de US$ 5 000 agora roda em 12 W de silício custando menos de US$ 200. A demanda represada está em quem não pode mandar dados para a nuvem — agro, indústria, saúde, defesa, varejo regulado.
Três ventos a favor que tornam 2026 o momento exato
- Destilação madura — modelos de 1–3 B parâmetros já cobrem a maior parte das tarefas verticais (resumos, classificação, function-calling, RAG) com custo de inferência ordens de grandeza menor que LLMs de fronteira.
- Custo do silício caiu — preços de SoCs ARM classe server caíram fortemente nos últimos 24 meses; LPDDR5 amadureceu. A janela competitiva entre os módulos consumer e os módulos server se abriu.
- Soberania de dados — LGPD no Brasil e AI Act europeu pressionam empresas para inferência on-prem. Pesquisas recentes (Gartner, IDC) apontam crescimento sustentado de demanda por arquiteturas que mantêm dados sensíveis na borda.
02 · Especificações
Dimensionada para o que importa: memória, banda e TOPS por watt.
Modelos destilados modernos vivem ou morrem na largura de banda da memória e na latência do KV-cache. Cada componente foi escolhido para sustentar 30+ tok/s em modelos de 1–3 B parâmetros quantizados em Q4.
Processamento
- SoC
- Rockchip RK3588S2 · 8 nm
- CPU
- 4× Cortex-A76 @ 2.4 GHz + 4× A55 @ 1.8 GHz
- GPU
- Mali-G610 MP4 · OpenCL 2.2
- NPU
- 3 cores · 6 TOPS INT8
- Acelerador opcional
- Hailo-8L M.2 · +13 TOPS
Memória & Storage
- RAM
- 16 GB LPDDR5-5500 · quad-channel 4×16-bit
- Banda
- ~44 GB/s (configuração máx. do RK3588)
- Cache LLC
- 3 MB compartilhado
- eMMC
- 256 GB · UFS 2.2 opcional
- M.2 NVMe
- 2280 · PCIe 3.0 ×2 · até 1.6 GB/s
Energia & Térmica
- Entrada
- USB-C PD 3.0 · 9 / 15 / 20 V
- TDP típico
- 5 W idle · 12 W inferência
- TDP máx.
- 30 W com Hailo + NVMe ativos
- Regulagem
- RK806 PMIC · 8 rails buck/LDO
- Térmica
- Heatsink alu + via-array sob SoC
Conectividade
- Rede
- 1× GbE RTL8211F + WiFi 6 AX210 + BT 5.3
- USB
- 1× USB-C 3.1 + 2× USB 3.0 + 1× USB 2.0
- Vídeo
- HDMI 2.1 (8K@60) + MIPI-DSI 4-lane
- Câmera
- 2× MIPI-CSI 4-lane · ISP 48 MP
- I/O
- 40-pin GPIO · I²C × 3 · SPI × 2 · UART × 4
PCB & Mecânica
- Dimensões
- 85 × 55 × 12 mm
- Camadas
- 8L FR-4 IPC-4101/24 · Tg 170 · 1.6 mm
- Stackup
- HDI 3+N+3 conforme IPC-2226 · microvias laser
- Acabamento
- ENIG IPC-4552B · solder mask IPC-SM-840 Class T
- Impedância
- SE 50 Ω · diff 90 Ω / 100 Ω (IPC-2141)
- Trilhas DDR
- matched length ±25 mil · 4.5 mil width
- Classe IPC
- Class 2 (Class 3 opcional)
Software
- OS
- Debian 12 · Ubuntu 24.04 · Buildroot
- Runtime
- llama.cpp · MLC-LLM · RKNN-Toolkit2
- Acelerador
- HailoRT 4.18 · NPU drivers v0.9.6
- Kernel
- Linux 6.1 LTS · vendor BSP
- API
- HTTP /v1/chat/completions compatível OpenAI
Galeria do produto
A placa em cinco perspectivas.
Renders conceituais da mangaba.edge rev B.2. Fotos das amostras EVT-2 reais ficam disponíveis no data room sob NDA — entregamos kit fotográfico de 4K + STEP + relatório dimensional ao cliente design-in.
Vista superior · rev B.2
Layout final da face superior com SoC central, 4 pacotes LPDDR5 em estrela e slot M.2 para acelerador.
render conceitual
Isométrica com heatsink
Dissipador passivo 25 × 25 × 8 mm sobre o SoC sustenta 12 W contínuos sem throttling em ambiente 24 °C.
render conceitual
Painel de I/O
USB-C PD, HDMI 2.1, GbE, 2× USB 3, GPIO 40-pin. Conectores grade industrial para uso 24/7 em painel de máquina.
render conceitual
Escala · cartão de crédito
Footprint 85 × 55 mm cabe na mão. Mesmo perímetro de um cartão padrão ISO/IEC 7810, com 12 mm de altura total.
comparativo dimensional
Stackup HDI 3+N+3
8 camadas FR-4 Tg170 · 4 planos de terra dedicados · sinal segregado por par diferencial conforme IPC-2226.
diagrama de camadas
Fluxo de inferência
Prompt → tokenização → CPU+NPU → streaming de resposta. Latência típica < 200 ms para o primeiro token em modelos 1–3 B.
diagrama lógico
03 · Modelos suportados
Targets de performance em modelos destilados reais.
Valores abaixo são targets de engenharia para a configuração CPU + NPU + Hailo-8L, com llama.cpp e RKNN-Toolkit2. Contexto de 2048, prompt de 256 tokens, quantização Q4_K_M salvo indicação. Medições finais com placa EVT-2 são publicadas no data room sob NDA. Valores marcados H rodam no acelerador Hailo-8L.
| Modelo | Parâmetros | Quantização | Tamanho | RAM em uso | Prefill | Geração | TTFT |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Llama 3.2 1B Instruct Meta | 1.23 B | Q4_K_M | 0.70 GB | 1.1 GB | ~180 tok/s | ~15-25 tok/s | ~120 ms |
| Llama 3.2 3B Instruct Meta | 3.21 B | Q4_K_M | 2.02 GB | 2.8 GB | ~80 tok/s | ~6-12 tok/s | ~220 ms |
| Phi-3.5 Mini Instruct Microsoft | 3.82 B | Q4_K_M | 2.31 GB | 3.0 GB | ~70 tok/s | ~5-10 tok/s | ~240 ms |
| Qwen 2.5 1.5B Instruct Alibaba | 1.54 B | Q4_K_M | 0.99 GB | 1.4 GB | ~150 tok/s | ~12-20 tok/s | ~140 ms |
| Qwen 2.5 0.5B Instruct Alibaba | 494 M | Q4_K_M | 0.39 GB | 0.7 GB | ~320 tok/s | ~30-45 tok/s | ~70 ms |
| Gemma 2 2B Instruct Google | 2.61 B | Q4_K_M | 1.55 GB | 2.2 GB | ~100 tok/s | ~8-14 tok/s | ~180 ms |
| TinyLlama 1.1B Chat TinyLlama | 1.10 B | Q4_K_M | 0.63 GB | 0.9 GB | ~200 tok/s | ~18-28 tok/s | ~110 ms |
| SmolLM2 1.7B Hugging Face | 1.71 B | Q4_K_M | 1.04 GB | 1.5 GB | ~140 tok/s | ~10-16 tok/s | ~150 ms |
| DistilBERT base Hugging Face H | 66 M | INT8 | 0.25 GB | 0.4 GB | — | 820 inf/s | 4 ms |
| Whisper Small (distil) distil-whisper H | 166 M | INT8 | 0.32 GB | 0.6 GB | — | 14× realtime | 22 ms |
| all-MiniLM-L6-v2 embeddings · sbert H | 22 M | INT8 | 0.08 GB | 0.2 GB | — | 12.4 k tok/s | 2 ms |
Targets para placa EVT-2 + heatsink passivo 25 × 25 × 8 mm a 24 °C. Throughput sustentado 30 min sem throttling é meta de validação no DVT (Q3 2026). Suporte de NPU para LLMs com runtimes upstream (llama.cpp, MLC-LLM) está em evolução rápida — números refletem nossa pipeline interna de otimização.
Aplicações em campo
Inferência local em ambientes reais.
Os ambientes onde a mangaba.edge se encaixa — chão de fábrica, hospital, fazenda, varejo, defesa, sala de aula. Imagery real ilustra cada cenário. Cases proprietários com clientes design-in serão publicados após assinatura comercial.
04 · Casos de uso
Seis verticais com dor de produção real para inferência on-prem.
Verticais onde inferência local não é “bom ter” — é requisito regulatório ou operacional. Discussões com prospects em andamento; pipeline atualizado sob NDA.
Agro · visão computacional
Pulverizadores inteligentes identificam erva daninha em campo sem conexão. Modelos de detecção + Llama 3.2 para relatórios offline.
Prospects · cooperativasIndústria 4.0 · QA visual
Inspeção de defeitos em linha de produção com Whisper (voz do operador) + visão. Latência on-prem < 100 ms.
Prospects · integradoras BRSaúde · triagem on-prem
LLM destilado roda no posto de saúde com dados sob LGPD. Phi-3.5 Mini gera anotação clínica a partir da fala.
Prospects · clínicas BRVarejo · self-checkout
Reconhecimento de produto em quiosques sem nuvem. Custo de inferência marginal próximo de zero após o CapEx.
Em prospecçãoDefesa · análise de borda
Plataforma para uso em VANTs e bases avançadas. Operação air-gapped, BSP customizável sob contrato.
Discussões sob NDAEducação · tutor offline
Llama 3.2 1B atende alunos em escolas sem internet estável. CapEx único vs. assinatura SaaS recorrente.
Em prospecção
05 · Posicionamento
O único módulo Edge AI com 16 GB de RAM e BOM sub-US$ 170.
Comparativo de mercado contra os três módulos mais adotados em 2026. mangaba.edge é a única plataforma ARM com 16 GB LPDDR5, expansão por acelerador M.2 e suporte enterprise pt-BR incluso no contrato OEM.
| Característica | mangaba.edge | NVIDIA Jetson Orin Nano 8 GB | Raspberry Pi 5 8 GB + Coral | Radxa ROCK 5B |
|---|---|---|---|---|
| RAM máxima | 16 GB LPDDR5 | 8 GB LPDDR5 | 8 GB LPDDR4X | 16 GB LPDDR4X |
| NPU integrada | 6 TOPS | 40 TOPS (GPU) | — | 6 TOPS |
| Expansão M.2 acelerador | Sim (Hailo-8L) | Não | Sim (Coral PCIe) | Não |
| Tokens/s · Llama 3.2 3B Q4 (target) | ~15 tok/s | ~20 tok/s | ~6 tok/s | ~12 tok/s |
| BOM (vol. 1 000) | US$ 168 | US$ 199 (módulo) | US$ 135 + US$ 60 | US$ 159 |
| Preço lista dev kit | US$ 349 | US$ 249 (Super) | US$ 195 | US$ 219 |
| Modelo de licenciamento | IP proprietário · contrato OEM | Proprietária | Proprietária | Parcial |
| Suporte BSP local | Time BR · pt-BR | NVIDIA global | Comunidade | Comunidade |
| Conformidade IPC entregue | Class 2 (Class 3 opcional) | Class 2 | Class 2 | Class 2 |
Benchmarks mangaba.edge: laboratório próprio, maio 2026 · llama.cpp 0.3.2 · Q4_K_M · prompt 256 tokens · ctx 2048. Concorrentes: dados publicados por fabricantes e medições independentes do Phoronix.
06 · Arquitetura
Diagrama em blocos: do USB-C ao token gerado.
Quatro pacotes LPDDR5 dispostos em estrela ao redor do SoC. Cada par tem trilhas com comprimento casado dentro de ±25 mil e impedância diferencial de 90 Ω. O bus PCIe 3.0 ×2 sai do SoC pelo plano interno L3 e termina no slot M.2 com referência sólida ao plano de terra L4.
Power tree · IPC-2152
VBUS9–20 V → buckVDD_5V0(rail principal, 6 A · trilha 60 mil/2 oz)VDD_CPU0.85 V dinâmico (60 A) · plano dedicado L2 · controle SVSVDD_NPU0.85 V (15 A) · plano L6 · sequenced após CPUVDD_LPDDR51.05 V · ripple < 30 mV · plano L4 ref. GNDVDD_IO_3V3·VDD_IO_1V8·VDD_RTC· dimensionados para ΔT ≤ 10 °C
Sinal de alta velocidade · IPC-2141 / IPC-2251
- DDR fly-by: address/cmd em topologia daisy-chain, terminação Vtt
- PCIe Gen3: AC-coupling 220 nF, retorno de loss < 8 dB @ 4 GHz
- USB 3.1: par diferencial 90 Ω, comprimento < 150 mm
- HDMI 2.1: FRL 12 G/lane, pré-ênfase ajustável
- MIPI: D-PHY 2.5 Gbps, skew intra-par < 5 ps
- Crosstalk: spacing ≥ 3× largura (3W) entre pares diferenciais
07 · Dimensionamento
Por que 16 GB de LPDDR5 e não 8?
Em modelos quantizados a Q4, o consumo de memória é dominado por: pesos + KV-cache + ativações. Para contexto de 8 k tokens em Llama 3.2 3B a Q4, o KV-cache sozinho já passa de 600 MB. Reservamos margem para SO, runtime e múltiplos modelos quentes.
Orçamento de memória (Llama 3.2 3B Q4_K_M · ctx 8192)
- Pesos do modelo
- KV-cache (ctx 8 k)
- Ativações
- SO + llama.cpp
- Livre para 2º modelo
08 · BOM & economia unitária
Bill of materials resumida.
BOM completa com 187 itens (incluindo passivos 0402) está no repositório, em formato KiCad CSV. Preços referenciais LCSC / Mouser para volume de 1 000 unidades, abril de 2026.
| Ref | Componente | Pacote | Fabricante | Qty | Unit (US$) |
|---|---|---|---|---|---|
| U1 | RK3588S2 · SoC | FCBGA-639 | Rockchip | 1 | 42.80 |
| U2–U5 | LPDDR5 4 GB ×4 | FBGA-200 | Micron MT62F | 4 | 8.20 |
| U6 | RK806-1 · PMIC | QFN-68 | Rockchip | 1 | 3.40 |
| U7 | eMMC 256 GB · KLM | BGA-153 | Samsung | 1 | 14.60 |
| U8 | RTL8211F · GbE PHY | QFN-32 | Realtek | 1 | 0.95 |
| U9 | AX210 · WiFi 6 + BT 5.3 | M.2 2230 | Intel | 1 | 11.50 |
| U10 | FUSB302 · USB-C PD | QFN-14 | onsemi | 1 | 1.20 |
| J1 | Slot M.2 2280 Key-M | — | Amphenol | 1 | 0.80 |
| J2 | USB-C receptáculo | — | JAE DX07 | 1 | 0.42 |
| J3 | HDMI Type-A | — | Amphenol | 1 | 0.55 |
| Y1 | Cristal 24 MHz ±10 ppm | 3225 | Abracon | 1 | 0.28 |
| — | Passivos 0402 (R/C/L) | — | Yageo/Murata | ~340 | 0.18 |
| Total estimado por placa (vol. 1 000) | US$ 168.40 | ||||
09 · Conformidade IPC
Projetada e fabricada segundo as normas IPC.
Cada etapa — design, fabricação, montagem, teste e documentação — segue as normas da IPC (Association Connecting Electronics Industries). Classe de qualificação alvo: IPC Class 2 (produtos eletrônicos dedicados), com kit opcional fabricado em Class 3 para aplicações de alta confiabilidade (médico, industrial 24/7, automotivo).
- 1General Electronic ProductsConsumo geral · função adequada
- 2Dedicated Service Electronic ProductsIndustrial / comercial · vida útil estendida · alvo desta placa
- 3High Performance / Harsh EnvironmentMédico, aeroespacial, automotivo · zero downtime tolerado
IPC-2221B · IPC-2222B · IPC-2226A
Normas genéricas e setoriais para placas rígidas e HDI. Definem largura mínima de trilha, spacing, anel de retenção, vias e empilhamento (stackup).
IPC-2152
Trilhas de potência dimensionadas para até 6 A (rail principal) com elevação de temperatura ΔT ≤ 10 °C — superando o gráfico legado IPC-2221.
IPC-7351C
Land patterns gerados em Density Level B (nominal) para todos os SMD. Bibliotecas KiCad republicadas com tolerâncias documentadas.
IPC-6011 · IPC-6012E Class 2
Especificações genérica e de desempenho para placas rígidas. Class 3 disponível para fabricantes parceiros (entrega com relatório dimensional completo).
IPC-A-600K Class 2
Critérios de inspeção visual: anel de retenção, registro layer-to-layer, plating, solder mask e defeitos. Amostragem AQL 1.0.
IPC-4552B · IPC-SM-840E
ENIG com níquel 3–6 µm e ouro de imersão 0,05–0,10 µm. Solder mask Class T (alta performance) verde matte ou preto.
IPC-4101/24 · /126
Substrato FR-4 Hi-Tg (Tg ≥ 170 °C, Td ≥ 340 °C, CTE-z ≤ 3,0 %). Opção halogen-free IPC-4101/121 sob pedido.
IPC-A-610H Class 2 · J-STD-001H
Requisitos para soldagem (SAC305 lead-free, IPC J-STD-006C) e inspeção de junta: preenchimento, voids, alinhamento de componentes.
J-STD-004C · IPC-CH-65B
Fluxos no-clean ROL0/ROL1 qualificados. Procedimentos de limpeza pós-montagem documentados para o operador final.
IPC-2581B (DPMX) · IPC-D-356A
Pacote único de fabricação (gerbers + drill + netlist + stackup) em formato padrão de indústria DPMX. Netlist IPC-D-356 para teste bare-board flying-probe.
IPC-1752B · IPC-1754
Declaração full-disclosure para conformidade RoHS 3 (2015/863), REACH SVHC e relatórios de minerais de conflito.
IPC-9252B · IPC-7711C/7721C
Métodos de teste elétrico para placas não-montadas. Procedimentos certificados de retrabalho, modificação e reparo de campo.
Auditorias e certificados de conformidade são emitidos pelo fabricante parceiro a cada lote. Veja Downloads para o pacote de qualidade IPC.
10 · Roadmap & tração
Do conceito ao primeiro lote em 14 meses.
Cronograma executado contra metas mensais. Cada milestone é auditado por board técnico independente.
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2025 H2
Conceito + R&D inicial
Validação da stack (RK3588 + LPDDR5 + llama.cpp). Definição do escopo e parceiros acadêmicos.
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Q4 2025
Esquemático rev A + simulação
SI/PI simulada. Stackup HDI 3+N+3 dimensionado. Seleção de fabricante parceiro IPC Class 2.
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Q1 2026
EVT · primeiro spin
Primeiras amostras fabricadas e testadas. Diagnóstico de yield e ajustes de layout.
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Q2 2026
EVT-2 · rev B.2 (atual)
Você está aqui. Engenharia da rev B.2 em validação. Distribuição de samples para clientes-piloto sob NDA.
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Q3 2026
DVT · design validation
Validação de design. Testes ambientais (IPC-TM-650, temperatura, vibração) com lote piloto ampliado.
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Q4 2026
PVT · production validation
Production Validation Test. Trabalho de certificação Anatel + FCC + CE iniciado em paralelo.
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2027
Mass production + primeiro contrato OEM
Início de produção em escala. Metas comerciais e projeções financeiras detalhadas no data room sob NDA.
11 · Time
Fundador técnico & time em consolidação.
Núcleo fundador liderado por engenheiro/pesquisador com background em IA aplicada e produção de hardware. Posições-chave (CTO, BSP lead, ML, GTM) em recrutamento ativo. Mapa de contratações detalhado no data room.
Dheiver Santos
Fundador
Engenheiro/pesquisador em IA aplicada e produto. Liderança técnica do projeto. Perfil completo: github.com/dheiver2.
CTO · hardware lead
Em recrutamento
Posição prioritária: 10+ anos em PCBs multilayer HDI, experiência em certificação Anatel/FCC.
BSP & firmware lead
Em recrutamento
Linux mainline, U-Boot, drivers Rockchip. Cargo previsto após primeiro fechamento da rodada.
ML & runtime lead
Em recrutamento
Quantização, kernels NPU, llama.cpp/MLC-LLM. Atualmente coberto por consultoria especializada.
Head of GTM
Em recrutamento
Vendas técnicas B2B, canal de integradoras industriais. Início programado para fase PVT.
Advisory board
Em formação
Conversas em curso com perfis de hardware industrial, microeletrônica acadêmica e GTM deep-tech.
Esta página mostra o desenho de time alvo. Composição atual e currículos detalhados são compartilhados com investidores qualificados sob NDA, junto com o cap table e o orçamento de contratações.
Como funciona
Do interesse ao primeiro deploy.
Três passos, sem fricção. Você não precisa instalar nada nem antecipar pagamento — o data room é gratuito após o NDA.
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01 Sem custo · sem instalação
Solicite acesso ao data room
Envie um e-mail para enterprise@mangaba.ai com sua função e a vertical de aplicação. NDA digital de 2 páginas no DocuSign. Resposta em até 24 h úteis.
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02 Pacote técnico completo
Receba esquemáticos, gerbers, BSP e benchmarks
Link único com a documentação técnica completa: KiCad rev B.2, IPC-2581B DPMX, datasheet, plano financeiro e roadmap detalhado. Demo SSH na placa EVT-2 sob agenda.
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03 Contrato OEM ou Enterprise
Produza com SLA empresarial
Fechamos OEM Agreement (royalties por unidade) ou Enterprise License (dev kits + suporte premium + BSP custom). Primeira entrega em até 90 dias após o pedido firme.
12 · Investimento
Rodada seed em estruturação.
Captação dimensionada para levar a placa do EVT-2 ao primeiro lote comercial (PVT) + certificações regulatórias + estruturação do time comercial. Termos, valuation e runway detalhados são compartilhados com investidores qualificados após NDA.
Uso dos recursos (alocação alvo)
- ~40 % · Produto — DVT, PVT, ferramentaria, BSP, testes ambientais IPC-TM-650.
- ~25 % · Certificações — Anatel, FCC, CE, auditoria IPC Class 2, ANVISA para vertical saúde.
- ~25 % · Time + GTM — CTO, BSP lead, ML lead, Head of GTM, engenharia de aplicação.
- ~10 % · G&A & reserva — Jurídico, contábil, contingências, capital de giro inicial.
Alocação indicativa · sujeita a refinamento com lead investor.
Por que apostar agora
- Janela competitiva — espaço entre módulos consumer e classes server abriu com a queda de preço dos SoCs ARM e maturidade de LLMs destilados.
- Demanda regulatória — LGPD + AI Act + políticas de IA soberana empurram empresas para inferência on-prem.
- Risco técnico contido — componentes COTS de fornecedores estabelecidos (Rockchip, Hailo) + stack de software conhecida (Linux + llama.cpp + RKNN).
- Equity disponível — fundador único, cap table limpo, espaço para alocar lead com cadeira no board.
- Modelo de receita híbrido — venda direta de dev kits + contratos OEM com royalties por unidade + suporte premium recorrente.
Pare de mandar dados sensíveis para a nuvem.
Inferência local on-prem · suporte enterprise pt-BR · IP proprietário sob contrato OEM. Comece hoje sem instalação.
Sem cartão · sem instalação · NDA em 2 páginas · resposta em até 24 h úteis
Esta página é peça informativa e não constitui oferta pública de valores mobiliários. Investimento sujeito à instrução CVM 88. Documentação completa sob NDA.
13 · Documentação técnica
Pacote de engenharia sob NDA.
Esquemáticos, layout, gerbers, BOM e BSP fazem parte do nosso IP proprietário e são disponibilizados apenas a clientes e parceiros sob acordo de confidencialidade (NDA). Solicite acesso para receber o data room completo em até 24 h úteis.
Esquemático PDF
28 páginas · revisão B.2 · maio 2026
NDAProjeto KiCad 8
.kicad_pro + libs + 3D models · 142 MB
NDAGerbers + drill
RS-274X · 8 layers · IPC-2581B (DPMX)
NDABOM completa CSV
187 itens · IPC-1752B materials decl.
NDAFirmware + BSP
Linux 6.1 LTS · BSP sob licença comercial
NDADatasheet + IPC pack
Pinout · curvas térmicas · IPC-D-356 netlist
NDASolicite acesso ao data room.
NDA digital de 2 páginas, validade 24 meses. Após assinatura você recebe link único para download do pacote completo de engenharia + agenda de demo técnica com o time de produto.